MOSFET_IGBT单管/模块_Diode_场效应管_MOS管_特诺半导体有限公司

        一、枪温度调试，把风枪调到 320 度，风速 1 档，MOS 管属于小型玻璃管 ， 容易夹裂，所以在拆的时候一定要小心 ， 撬的时候用力一定轻 ， 要顾及周围的元器件不能碰到 ， 如果有带胶的芯片需要避开 ， 吹的过程中风枪不能停留太久。

　　二、撬 MOS 管的时候要用锋利一点的刀片 ， 把刀片放在 MOS 管下面 ， 用手指往上带一点力度 ， 风枪一直对着吹 ， 待锡刚融化时 MOS 管会自然脱落。

　　三、MOS 管属于带胶芯片 ， 撬下来时需要对主板进行除胶 ， 除胶的时候要小心不能太大力度 ， 不然会掉点 ， 除胶用镊子尖去轻轻刮就好了 ， 或者用斜口刀进行刮胶 ， 把主板焊盘上所有的胶都清理干净 。

　　四、放少量焊油用烙铁把焊盘拖均匀 ， 不能有明显的高低不平 ， 用洗板水把焊盘清洗干净。

　　五、芯片除胶 ， 小芯片用烙铁尖刮胶就可以了

　　六、MOS 拆下来也是需要植锡的 ， 用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗干净（每个小孔都不能有异物），把 MOS 管铺在一块纸巾上面，用植锡网对准

　　往上面涂锡膏，抹均匀干净以后用无尘布来回擦一擦，把风枪调到 280°，风速全部关掉,风枪口从远到进慢慢在植锡网上移动 ， 植好锡以后取下时要小心 ， 用镊子在锡珠处轻轻从上往下顶 ， 取下时放少量焊油 ， 用风枪吹待锡珠全部归位。

　　七、装 MOS 管是有脚位的，在 MOS 管的背面都有一个小点，称为脚，在拆下时是需要看方向的,如果忘记了该怎么办，找一个板来对比 ， 没有板在图纸或者位号图里面查找方向。

　　八、把焊盘放少量焊油，焊油太多会移位，把 MOS 管用镊子夹到需要焊接的主板上,方向摆好,风枪温度同样是 320 度，风速 1 档，对准 MOS 管吹焊时间在 15 秒，待锡珠融化后用镊子轻轻触碰 ，MOS 管会自动复位就说明已经焊好。