MOSFET_IGBT单管/模块_Diode_场效应管_MOS管_特诺半导体有限公司

微软正在为其服务器以及未来的Surface设备自行设计基于Arm的处理器芯片。报道称，这些服务器芯片将用于微软Azure云服务中，另外，微软还在为其某些Surface设备设计“另一种芯片”。

微软为何要自研芯片?


对微软来说，过去几十年依赖的是Wintel联盟。而随着ARM在移动领域崛起，这个联盟正在遭遇挑战。


Wintel联盟所依仗的是，是X86生态系统。从80年代开始，无数软件都是围绕着X86指令集开发的，微软也一直保留着足够的兼容性，Office95可以在2020年的Win10系统中正常运行。


但是，随着ARM在移动领域的崛起。在一些不需要兼容性的领域，X86已经没有优势了。

而微软恰恰，既有云计算业务，也有移动业务。在这些业务继续用X86竞争是失败的。在云计算领域，因为生态系统关系很小，ARM在算力成本功耗的优势非常明显，做云计算的厂商纷纷换用ARM解决方案。微软跟进完全正常。

自研服务器芯片以提高性价比


相比于自研电脑处理器芯片，微软将基于Arm自研服务器芯片更加有趣。


此前，微软在云计算方面的竞争对手亚马逊已经在一年前推出了自己的基于Arm的Gravition2处理器芯片，提高性能与成本优势并进入正轨，他们认为自己的芯片更适合他们的某些需求，与主要由英特尔提供的现成芯片相比，具有成本和性能优势，微软可能出于同样的考虑而开始自研芯片。


2017年，微软宣布与高通和Cavium在内的多家Arm供应商合作，尝试在Windows Server上运行Arm芯片，但仅用于微软自己的数据中心，目的是评估Azure服务，微软认为基于Arm的服务器芯片对于内部的云服务应用程序十分有效，例如搜索、存储、大数据与机器学习等工作负载。

对于是否会自研服务器芯片，微软发言人Frank Shaw表示：“由于芯片是技术的基础，我们将继续在设计、制造和工具等领域加大投资，同时也促进和加强与众多芯片提供商的合作伙伴关系。”


近几年，微软加大芯片工程师的招聘力度，比如从英特尔AMD、英伟达等芯片公司挖人，而高通在放弃服务器芯片业务后，大量人才也纷纷流失。在微软最近发布的一份帖子中，提到了微软在其数据中心内围绕ARM64服务器进行的工作，这可能将是公司在2017年宣布的计划的延续。


如今，越来越多的公司开始寻找新的解决方案以应对支撑云计算和智能手机生产的大量数据，人工智能芯片设计自动化之后，引发了新芯片设计的狂潮，尤其是对于拥有巨型数据中心的公司而言，对功耗的考虑日益重要，这时基于Arm的芯片就成为更加节能更加优秀的选择。