일본 지진 연쇄반응 반도체 광각접착제 급전
래원:증권시보
2021-02-22 09:02:13
LED生产遭遇的一个挑戰是难以用硅制造它们,这代表着感应器务必与它所置入的机器设备分离制造。伴随着麻省理工学院电力电子技术研究试验室的一项提升,这类状况很有可能会发生改变。在试验室里,研究人员可以制造出一种彻底集成化LED的硅集成ic。
这种LED的色度足够完成最优秀的感应器和通讯技术。麻省理工学院的发觉能够为纳米电子设备产生简单化制造和提高特性。一般状况下,硅促使灯源实际效果不佳。为了更好地处理这个问题,机电工程师一般用别的原材料制做LED。根据硅的LED研究人员解决困难的关键是尤其设计方案的结,它是二极管的不一样地区中间的触碰,以提高色度。该技术性提高了高效率,使LED可以在低压下工作中,另外造成充足的光,可根据5米长的光纤线电缆线传送数据信号。
从而,芯片加工能够在生产LED的另外生产别的硅微电子元器件,如晶体三极管和光量子探测仪。新的集成化LED尽管并沒有超过用以LED制造的传统式III-V半导体材料,但它却非常容易战胜以前对硅基LED的试着。研究人员见到有一天,LED技术性能够立即创建在硅CPU上,不用独立的制造全过程。