近日，三星举行了第三届高级代工生态系统论坛，在这次论坛上，三星旗下代工部门表示，他们最近即将要推出八十多种对3纳米制造工艺极为重要的电子设计自动化的工具和技术。三星看着下属部门这么言之凿凿，当即计划要在2022年上半年推出3纳米产品。

三星电子高级副总裁兼代工设计平台开发负责人 Ryan Lee 表示：" 在这个以数据为中心、快速变化的时代，三星及其代工合作伙伴取得了长足的进步，以应对日益增长的客户需求，并通过提供强大的解决方案来支持他们取得成功。在我们 SAFE 计划的支持下，三星将引领‘性能平台 2.0 ’愿景的实现。"

在芯片代工领域，台积电是当之无愧的王者。根据去年一份拓墣产业研究院发布的全球前十大晶圆代工厂数据，可以看出，芯片巨头台积电，市场占有率达到了恐怖的55.6%，稳居全球第一。韩国三星，市场占有率16.4%，排名全球第二。排名第三到第五名3的联电、格芯和中芯国际，市场占有率分别为6.9%、6.6%和4.3%。排名第六到第十的其他厂家差距不大，市场占有率仅1%左右。

宣布这个时间点推出3NM就很有趣了，前面台积电说要在明年下半年实现3纳米芯片的量产，这边，韩国三星表示要在明年上半年。如今的台积电只怕是面临着莫大压力吧。毕竟三星虽然在芯片生产和制作上确实不如台积电，但是自身的实力也是很强劲的。

据DIGITIMES 通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD 和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星 3nm 芯片制程的首批客户。

英国芯片设计公司 Arm 首席执行官西蒙 · 塞加斯（Simon Segars）说：" 我们的伙伴生态系统在许多市场都有不断增长的商机，我们与三星代工部门的长期合作对此至关重要。我们将继续密切合作，在三星代工的尖端工艺 ( 包括 GAA ) 上优化我们的 Armv9 下一代处理器，以提供针对当今世界和未来技术进行优化的同类最佳解决方案。"

特诺半导体作为功率半导体器件的创新者，自创建以来，我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号：TIPF30N40P、TID30N40P、TIPF30N43P、TIAN20N60FDR、TIAN30N60FDR、TIAN40N60FD、TIAN40N60F2D、TIAN40N60F2DS、TIAN40N60F2DL、TIAN40N60F2CS、TIAN60N60FD、TIAN60N60F2D等。