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苹果自豪M1 Pro/Max处理器效能 英特尔高端NB处理器看不见车尾灯
苹果(Apple) 19日在名为「爆发直击」(Unleashed)发表会上,发表将搭载於新一代14/16寸MacBook Pro的全新M1 Pro与M1 Max处理器。苹果CEOTim Cook表示,新款处理器代表在效能上的重大跃进,且苹果正进入Mac处理器的2年过渡期的一半时间。苹果宣称,M1 Pro和M1 Max处理器比前一代M1快上70%。根据彭博(Bloomberg)、HotHardware以及SiliconAngle报导,苹果顶规版M1 Max采5纳米制程设计,无疑是由台积电制造,共搭载570亿个晶体管,比M1处理器内建160亿个晶体管数量高出逾3.5倍。此为苹果历来所设计最大的芯片,也是历来所设计效能最强大处理器。 M1 Max为10核心设计,其中包含8个效能核心、以及2个节能核心,并有配置一颗16核心的神经引擎,以及配置多达32个绘图芯片(GPU)核心,可提供比M1提高4倍的绘图效能表现。 苹果宣称,M1 Max的32核心GPU能够媲美高端NB的绘图效能,但只需相同效能表现下60%的功耗。苹果就搭载M1 Max的MacBook Pro评论道,这意谓产生的热能更好,风扇运行可以更静音且运行频率更低,并可明显延长电池续航力。 苹果并称M1 Max支持芯片内架构(On-Chip Fabric),存储器界面增加至400GB/s,这比M1处理器存储器界面高出逾6倍。借此可配置达到64GB的快速统一存储器。 M1 Pro处理器同样采5纳米制程设计、以及同为10核心配置,内建晶体管数量仍有337亿个,即使未达M1 Max规模,但也比前一代M1多出逾2倍,效能表现也比M1高出70%。苹果宣称M1 Pro运算速度较市面上最新一代8核心Core i9 NB处理器快上1.7倍。 M1 Pro同样有配置16核心神经引擎,高达32GB的统一存储器,和高达16核心的GPU核心配置、以及200GB/s的存储器带宽。据苹果指出,即使是最严苛的运算任务,如高分辨率照片编辑,M1 Pro也能够轻易处理。M1 Pro功耗表现上,苹果宣称与一款搭载8核心英特尔(Intel)处理器NB相比,M1 Pro所需功耗减少70%。意谓从苹果角度看,这是最优秀的表现。 M1 Max和M1 Pro其他较显着特点,包括搭载一个可驱动多个外部显示器的全新显示器引擎、额外的整合Thunderbolt 4控制器以获得更多I/O带宽、苹果最新机载安全强化功能Secure Enclave,以及一颗定制化影像信号处理器,可协助强化影像及影视内容运算处理。 苹果表示,Mac现在是朝采用苹果芯片过渡2年中的1年,推出M1 Pro与M1 Max代表向前迈进一大步。这2款处理器是苹果有史以来所开发最强大且功能最强的芯片,结合M1处理器,共同构成一个在效能、定制化技术以及功耗效率上处於产业领先地位的芯片系列。 深圳市飞捷士科技有限公司有代理特诺和华晶,一些型号:TNPF10N65、TNPF10N80、TNPF10N70、TNPF10N50、TNPF10N60、TNPF10N40、TNPF12N70、TNPF12N65、TNPF12N60、CS2N65A4HY、CS20N65FA9R、CS2N65A3HY、CS4N65A3R、CS9N90ANHD、CS10N65FA9R、CS2N60A3HY、CS80N70A4 等等。
载板、半导体投资热 迅得订单已看至2H22
受惠於PCB、载板业者资本支出积极,且切近半导体晶圆厂有成,国内收、放板机龙头迅得直接受惠,除产能持续满载外,更有部分客户已提前预约2022年下半的产能,看好2022年营运依旧可望维持双位数成长的脚步。 据悉,迅得手握台资、国内PCB一线客户,包含龙头臻鼎,ABF载板三雄欣兴、南电、景硕、HDI大厂、国内PCB国家队成员等。近年来更以自动化物料搬运系统AMHS切入晶圆厂,切入包含台积电、华邦电等供应链。 除了与大客户持续合作新品开发、验证进展顺利外,8月迅得与EUV光罩盒大厂家登更透过私募案结盟,合作EUV传载自动化系统,未来也不排除结合双方所长,携手合作开发非自动化系统应用的设备。 此外,深耕自动化系统的迅得,也替PCB客户设计智能制造整体解决方案,包含设备串联、物流储运,以及生产管理系统等,以符合载板在自动化、生产智能化程度的要求越来越接近半导体,或想朝半导体厂看齐的产业趋势。 迅得指出,2021年营收贡献主力仍在PCB产业,主因系大客户群资本支出热络,占比约82%;半导体晶圆厂内的AMHS,约占12.5%,绝对金额持续成长;其他主要在面板厂的测试案、整修案等,下半年毛利表现有望较上半年提升,国内限电政策对公司营运并无特别影响。 迅得2021年前就9月累积营收达新台币36.32亿元,年增51.07%;第3季营收为13.85亿元,季增13.6%,年成长54.49%。此外,因应未来营运所需,迅得董事会日前也决议添购新土地,拟投资9.7亿元,取得位於桃园中坜区的土地。 设备供应链坦言,在5G、HPC、电动车等需求驱动下,一、二线PCB厂都将持续往高端应用来布局,不论是新建厂案,或是旧厂进行设备的汰旧换新,未来1~2年都会有一定的基本盘,关键的挑战,依旧落在零组件采购上,包含料件的取得、交期,以及成本。 据悉,由於零组件交期拉长,传统上从下订到出货,仅需要2~3个月的非定制化机台,多半的交期已再向後拉长1~2个月,面对供应链的新常态,PCB厂对於已对自身客户承诺、非做不可的投资,纷纷选择超前部署。 设备业者表示,先知道有哪些订单会进来,最大的好处大概就是生产排程上可具备弹性,例如,这个月单子淡一些,但後面有订单就能提前做一些备着。 不过,另一方面来说,在对客户报价与采购管理上这两门艺术上,挑战也不小,尤其是在疫情时代,普遍来看原物料涨得比降价的多太多,如何守住获利不被侵蚀,更考验业者的经营智能。 CRMICR0提供适合于吸尘器应用的低内阻,小体积DFN系列封装产品,具有较低的FOM [RDS(on)xQG] 实现了非常低的导通和开关损耗。此外,极低的寄生参数能实现更高的频率和非常高功率密度设计。帮助 制造商为吸尘器设计实现优化、高效的解决方案。产品可靠性高,已得到多家吸尘器厂商的认可的型号:CRTK055N03L2P、CRTK080P03L2P、HGQ011N03A-G、CRTM019N03L2-G、HGQ022N03A-G、CRTM028N03L2P、HGQ01N04A-G、CRSM010N04L2、HGQ014N04A-G、CRTM021N04L2-G、HGQ024N04A、CRSM016N06L2、CRSM024N06L2、CRSM034N06L2、CRSM060N06L2,有需要可以联系飞捷士科技。
10.18今天热点新闻
1.芯片短缺的直接影响是汽车产量下降,所有主机厂无一幸免。芯片短缺的连锁反应已经超出了汽车行业,全球半导体供应链瓶颈显现,在这个典型的设备密集型加工行业,没有巨额投资就无法在竞争中保持领先地位,因此,全球具有竞争力的公司屈指可数。 2.艾德克斯ITECH IT7900回馈式电网模拟器在美国知名行业媒体奖项Leap Awards 2021荣获「Test & measurement」年度测试测量产品银牌奖。该奖项是美国知名机电工程行业奖项,自举办以来,该项活动一直都是行业中一大亮点,来自机电与电力电子工程领域的领军人物齐聚一堂,庆祝各自取得的成就,并表彰该行业的市场先锋。本届获奖名单中不乏行业全球知名企业,其中在「Test & measurement」类目的竞争中,ITECH (艾德克斯)和其他两家仪器品牌KEYSIGHT (是德科技)以及Rohde & Schwarz (罗德科技)在测试测量产品获得殊荣,其中ITECH 的IT7900 斩获银奖。 3.罗德与施瓦茨与Vector Informatik展开合作,对高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的汽车雷达传感器进行闭环场景测试。测试将Vector的DYNA4虚拟驾驶仿真平台和罗德与施瓦茨最新雷达动态目标模拟系统相结合,对ADAS的关键安全功能进行强力验证,验证内容包括集成硬件在环(HiL)环境中的紧急制动。 4.日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出RAA78815x产品家族,5V RS-485/422差分收发器,为客户带来业界先进的±5000V电快速瞬变脉冲群(EFT)抗扰度和高达±16000V的ESD防护,是噪声敏感型T业通信网络的理想解决方案。此次发布的六款全新全双工和半双工加强型器件同时符合RS-485和RS-422通信标准,非常适合应用于各种工业网络、过程控制网络. 楼宇自动化、长距离网络和安防摄像网络等系统。 5.从行业整体市场表现看,6月中旬,以半导体为首的科技板块全面爆发,随后的半年报披露季,半导体行业凭借超高的业绩增速再度受到市场追捧。但伴随估值达到历史高位,半导体板块自7月30日高点后逐渐回落,期间行业指数下跌逾10%。不过,最近一周,半导体板块人气有所回升,显露出抬头之势,尤其是最近3个交易日,Wind半导体指数分别上涨3.86%、0.46%、2.99%。 6.博世底盘控制系统中国区市场与管理副总裁张连冲也在公开场合表示,随着智能汽车发展趋势、汽车功能多样复杂,电子电器架构的演变对于零部件供应商提出一个很大的挑战,在未来的电子电器架构中,博世将开发更灵活的底盘控制系统,实现在电子电器架构中提供更灵活度的解决方案。 7.随着全球面临严峻芯片荒,致使从消费电子到汽车诸多产业陷入生产困境,也凸显出半导体芯片在日益数码化世界的重要性。亚马逊AWS新任CEOAdam Selipsky於日前在接受CNBC专访时表示,该公司计划扩大半导体自主研发,为客户带来更高的成本效益。他指出,AWS已设计多款不同芯片,也将持续投入新芯片设计,其中包括最新研发的Graviton2,其客户性价比要比英特尔(Intel)x86架构芯片高出40%。 8.存储器产业量价齐扬的盛况,2021年第2~3季接连创高迈向顶峰,但外界贴上「产业寒冬」的标签如影随形,第4季整体产业进入修正态势底定,预计市况疲弱将延续1~2个季度,尤其以标准型DRAM跌幅压力较大。业界认为,目前上游存储器原厂的库存水位仍属健康,尚未走到弃守价格的底线,预料2022年市场价格将趋於下滑,以外界估近2成,跌幅仍明显低於2021年的涨幅。 9.台积电不仅背负全球芯片荒压力,同时还得面临三星电子 、英特尔(Intel)在先进制程技术上的挑战比拼。三星在国家资源奥援下,矢言超越台积电,英特尔亦於美国全力实现本土半导体制造大计,以及夺回制程领导地位的双重压力下,罕见启动扩产、重返代工与加速EUV制程推进等战略。 10.深圳市飞捷士科技有限公司是专业的功率器件分销商,主要代理特诺,安森美,华润华晶,士兰微,立錡,美芯晟等产品,同时推广英飞凌,意法半导体,TI等国际知名品牌功率器件。 经营内容包括IC,IGBT单管/模块、场效应管,快恢复肖特基、二极管等全线无铅产品、其广泛应用LED驱动电源、数字电视、汽车电子、电机调速、变频伺服器、电脑及周边产品、通讯设备等各个行业。作为世界领先功率器件专家,公司一直为广大客户提供半导体配套产品及前卫的解决方案。为客户提供从产品资料,产品选型,供应保障及物流服务等专业服务。
台积电五箭齐发解任务全球供应链开心、IC设计安心
台积电2020全年获利飙上历史新高,高昂气势延续至2021年,1月法说会上释出大增资本支出与明亮营运展望等好消息,接着第2季虽再宣布上修资本支出至300亿美元,以及取消2022年销售折让,也就是通知客户涨价,但不时就遭遇市场看衰声强袭,加上疫后不明、国际经济情势动荡,晶圆代工气势也开始出现反转。 市场看衰台积电所持理由众多,包括5奈米制程以下资本支出强度扩增,投资回报率(ROI)出现结构性下滑,另则是疫情所带来的强劲需求派对将提前结束,以及三星电子(Samsung Electronics)与重返晶圆代工的英特尔(Intel)在后急追不舍,而警觉到半导体产能已成战略物资的欧美日等国,更强势寻求台积电合作。 面对外界质疑毛利率等整体获利能力恐下滑,台积电8月底罕见通知客户全制程将调涨1~2成,消息一出,市场看法迅速反转,纷认为台积电涨价策略有助2022年营收、获利续攀高峰。 对于市场疑虑不断,台积电14日法说会全面释疑,不仅明确且信心释出获利与展望明亮的好消息,也再次强调3奈米(N3)制程如期在2022年下半登场,且N3面市后1年,将再推出同家族系列的N3E制程,满足客户不同需求。 台积电在法说会上也点出:无论短期失衡现象是否持续,2021全年及2022年皆将维持产能紧绷现象。也再次强调,来自5G和HPC相关应用,将使得未来几年对高效运算及低功耗需求大幅增加,不仅使单位产品数量大增,还会提升相关应用中「半导体含量」。 半导体业者认为,台积电多箭齐发,针对大举投资先进制程和特殊制程技术与产能,同时更承压转往海外设厂,使得资本支出飚升,面临生产成本挑战的台积电,解任务首箭就是将持续和供应商伙伴合作,以进行成本优化,简言之就是供应链必须共体时艰,对于成本管控将更为严密。 第二支箭就是启动涨价,在2022年全制程齐涨下,可望令客户下单更为精确与谨慎,长短料供需实况逐步改善,更重要的是,首季即可显见获利、毛利率扬升有感,全年营运创高确立。 第三支箭是确定3奈米产能不缺客户、订单,首发产能依旧由苹果所包下,不仅iPhone、iPad新机,届时量产时程亦是Mac系列全面采用自家芯片时间点,订单规模持续加大,还有英特尔除已下单7/5奈米家族制程,亦下单3奈米。加上超威、NVIDIA订单续扩,预期HPC订单将成为台积电营运成长动能关键之一。 对比三星高喊抢先进入3奈米GAA世代,据了解,台积电3奈米原订2022年上半量产,延至下半年显见技术难度相当高,但台积电仍老神在在以明确客户与订单解除外界疑虑与对手挑战。事实上,3奈米能用得起的客户已不多,业界不少人认为,三星只是先喊先赢,3奈米GAA准时量产且有大客户订单落袋的难度相当高。 另针对海外设厂计划,恐面临成本大增与产能过剩等问题,地位处于下风的台积电则是采行心理战,分别射出第四、五支箭。 对于向来谨慎的台积电而言,尽管多方压力排山倒海而来,海外设厂、扩产绝对会确认投资回收与长期营运动能,直白说就是亏钱生意没人做,也因此,台积电也全力将海外设厂风险将至最低,尽其所能开出设厂条件。 对欧美与日本而言,半导体产能已成战略物资,加上芯片荒重创车用等产业,因此才会紧张急设半导体自制目标,但扶植自家晶圆代工厂大扩产能、推进制程工程浩大,风险代价相当高,更不用说挑战台积电,因此压力不在台积电,最后还是回到各国身上。 台积电确定赴日设厂,锁定22/28奈米特殊制程产能,取得日本政府全力支持,据了解,补助金额相当高,加上与Sony合作,台积电设厂首年即可获利,不影响整体产能与获利,此模式也会复制至欧洲设厂。 面对市况混沌不明,台积电针对第4季与2022年释出乐观展望看法,让全球半导体供应链暂时吞下定心丸。在设备、材料等供应链方面,受惠台积电确认产能紧俏至2022年底,且先进与成熟制程扩产持续进行中,大联盟中涵盖千家业者,2022年营运表现可望持续向上。此外,包括近期也频传产能松动的封测等供应链,也因为台积电挂保证市况依旧热络,市场疑虑也暂时消退。 深圳市飞捷士科技有限公司是专业的功率器件分销商。一些特诺的型号:TNPF7N65、TNPF10N65、TNPF12N65、TNPF20N65、TNPF16N65、TNPF4N65、TND9N20、TND7N65、TNPF10N70、TNPF4N60、TNP640、TNPF8N65、TNPF7N60、TNPF12N60、TNPF10N50 等等。
半导体制造疯扩产下一波抢单厮杀风险增
各国纷纷将半导体产能视为重要战略物资,各路人马对于丰厚利润与国安重任各自盘算,都想要拥有更多产能或是自建晶圆厂,带动扩产潮就此强势来袭。目前不仅前十大晶圆代工厂与中国业者纷释出扩产大计,近年苦陷车用芯片短缺断链危机的整合元件厂(IDM)也陆续揭露新厂建置规划。 晶圆代工业者表示,5G、AI等各式创新应用需求确实强劲,但问题是所有人都要激进扩产分食下,产能满载荣景将不再,此外,扩产成本将远高于预期,不只有基本繁杂钜額建厂费用,还有净零碳排的投资支出,以及近期爆发的能源危机冲击等,若无明确掌握足以回本的客户订单,下一波抢单厮杀风险地雷正逐渐埋设中。 随着近月来疫后世代来临,终端需求降温等杂音频传,市场对于台积电、联电等众多晶圆代工厂的钜額扩产大计多持平看待,皆认为未来创新应用需求虽大增,但现有加上所增新产能不断扩大,大家都想分食下,2023年后供不应求荣景将不再,产能闲置疑虑现阶段甚难排除。 而不只有台湾或是GlobalFoundries(GF)与重返晶圆代工的英特尔(Intel)等大厂,一直以来对于扩产就相当谨慎的IDM大厂,过去在考察各产品制造营运成本下,采取内部生产与委外代工策略并行,但1年多来苦陷车用等芯片短缺危机,在仔细评价5G、车用等各式应用正推升功率元件需求飚升后,近期也陆续释出扩产计划。 如先前已宣布无锡工厂扩产的英飞凌(Infineon),其位于奥地利Villach的12寸厂已正式改用,4~5年后产能将全面开出。 而德仪(TI)近期也宣布已拟定长期发展规划,将在得州兴建12寸新晶圆厂,总投资金額约294亿美元,新厂将分四期建设,第一阶段于2022年开始兴建,2025年量产,其余三期暂定2028年同时开工。 还有意法半导体(STM)先前也宣布在意大利米兰(Milan)近郊兴建12寸晶圆厂,其导入与以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)合作新模式,期加速提高新晶圆厂利用率及生产成本效率。 晶圆代工业者表示,全球半导体晶圆代工或IDM产能将在2023年起,逐年进入供给高峰,但届时需求能否支撑如此庞大产能规模开出,目前市场对于产能过剩疑虑正不断攀升中。 此外,随着能源等多方危机等所带来的通膨压力,将使得扩产成本快速扬升,目前正规划或已建置中的新厂,应已超出预期,成本已不断垫高,目前大家对于未来需求成长相当乐观,但目前看来应不是每家信心满满,都只是跟风扩产,无法明确掌握客户与订单,产能利用率不如预期下,成本回收期恐全面拉长而影响获利。 另有业者认为,过去晶圆代工产业都有因应或是陷入产能闲置风险的经验,扩产计划宣布前,应已精确估算过产能与订单,因此不至于发生产能闲置重创营运危机。 深圳市飞捷士科技有限公司是专业的功率器件分销商。比较火的型号:TNPF7N65、TNPF10N65、TNPF12N65、TNPF20N65、TNPF16N65、RT7331GS、RT8406GS、RT7331SGS、RT8458AGJ6、RT7304GE、MT7201C、MT7860、MT7201C+、MT7967A 等等。
今日热点新闻
新冠疫情在全球爆发后,各国更重视半导体供应链的建设,全球化发展态势受到了极大的挑战。即便搭建完整的半导体产业链,需投入大量的人力、物力、财力,产业的发展速度也会比之前更慢,也无法挫败大家对半导体产业投资的积极性。 近日有媒体报道,国内汽车制造商——理想汽车为提振因“缺芯”问题而下滑的交付量,不惜以超出800余倍的高价采购了数千片EPB芯片,单片采购价达5000元/片。对此,理想汽车联合创始人兼总裁沈亚楠表示:“我们正在采取更多措施,以确保零部件的供应,希望尽可能地缩短用户提车等待周期。” 12日讯 市调机构在最新报告中指出,小米除在Q3成为全球领先5G手机厂商外,成功以低价和性价比中东欧市场站稳脚跟,其生产的5G智能手机占据中欧和东欧市场Q3总出货量的42%。小米5G智能手机出货量在过去一年里超过了苹果和三星,成为中东欧地区5G智能手机销量的第一名。 华为66W氮化镓超薄充电器厚度仅为10.4mm。整机功率密度约1.85W/cm³,是大部分同功率氮化镓快充的2倍以上。据了解,该充电器采用了大量业界先进技术与器件,如ACF有源钳位反激控制器、高效GaN氮化镓功率芯片、COB高集成平板变压器、笔形电解电容等。其中ACF拓扑是定位高端、追求小巧体积的65W~200W充电器的最优选择之一。 深圳市飞捷士科技有限公司是专业的功率器件分销商,主要代理特诺,安森美,华润华晶,士兰微,立錡,美芯晟等产品,同时推广英飞凌,意法半导体,TI等国际知名品牌功率器件。 经营内容包括IC,IGBT单管/模块、场效应管,快恢复肖特基、二极管等全线无铅产品、其广泛应用LED驱动电源、数字电视、汽车电子、电机调速、变频伺服器、电脑及周边产品、通讯设备等各个行业。作为世界领先功率器件专家,公司一直为广大客户提供半导体配套产品及前卫的解决方案。为客户提供从产品资料,产品选型,供应保障及物流服务等专业服务。众多型号都有现货,有需要的可以联系我们。  
风扇厂积极抢进|飞捷士科技
看好云端服务器商机,风扇厂动力科技积极耕耘。动力科技提到,针对5G服务器散热风扇,已完成终端产品验证,第4季进入试量产阶段,近期可望切入欧洲电信市场,加上NVIDIA及超微(AMD)可望在年底前再推出新款绘图芯片,DIY玩家的电竞升级商机可期。 动力科技2021年前3季合并营收新台币13.5亿元,较2020年同期大幅增加23.52%,主要在於2021年NVIDIA推出新款GeForce RTX 30系列芯片,以及AMD发表Radeon RX 6000系列芯片,下游客户铺货力道明显增温,带动电竞相关散热风扇产品出货量增加所致。 此外,面板驱动IC及其他相关零组件供货部分也开始回温,下游客户拉货力道明显增加,带动公司2021年前3季电竞相关散热风扇出货年增率约2成。 动力科技表示,在利基型散热风扇方面,公司与云端服务器客户共同开发的5G服务器散热风扇已完成终端产品验证,第4季进入试量产阶段,近期可望切入欧洲电信市场。 智能家电相关产品方面,公司自主研发的随身型抗菌风扇及移动式空气清净机风扇等自有品牌防疫商品第3季开始陆续推出,由於服务器散热风扇及防疫家电终端产品的单价较高,可望进一步优化公司产品组合。 动力科技下半年开始推出一系列自有品牌「好的(Hoood)」终端商品,主攻利基型防疫智能家电市场,首波防疫商品随身型抗菌风扇於7月开始透过电商平台推广销售,9月推出可携式的智能强效空气清净机,主打车用及移动办公市场。 动力科技计划於第4季推出「智能空气净化机器人」,拓展防疫智能家电应用领域,该款可自主移动进行屋内全域空气清净,并随时进行空气品质侦测来自动调整清净效能,亦针对流通至机内空气进行UV抗菌、除臭、强效过滤等功能,而机身大小更是业界首见最迷你的机型。 动力科技对第4季展望持乐观审慎态度,主要在於时序开始进入3C产品销售旺季,欧美消费需求回温,上游绘图芯片及其他相关零组件供货秩序逐步恢复正常,加上NVIDIA及AMD可望在年底前再推出新款绘图芯片,DIY玩家的电竞升级市场商机可期。 深圳市飞捷士科技是一家代理公司,提供IC MOS 单片机,IC有代理台湾立锜和美芯晟\MOS代理特诺和华晶\单片机代理晟矽微,质量、性能的和可靠性都是很好的,主要应用以LED驱动电源、数字电视、汽车电子、变频伺服器、电机调速等等。  
淡季+限电 被动元件厂4Q21拼稳、展望保守
台系被动元件厂陆续公布9月营收,2021年在IC长短料延续以及预期外的国内限电措施下,一向被视作全年营运高峰的第3季,季增、年增幅度反倒不如预期,甚至出现季减。针对第4季展望,在供应链问题未解,半路杀出程咬金「限电」,加上原本就因年终库存盘点而进入淡季的自然拉货节奏下,业者们看法多是力拼稳态,或趋保守,营运上季减之幅度也有厂商估将上修。 龙头国巨9月营收达新台币98.1亿元,月增0.1%,年增28%,第3季合并营收为293.86亿元,季增6%,年成长33.8%。国巨近年产品组合已明显转型,整体而言审慎正面看第4季,在利基型产品线(specialty)展望正面,长约的车用、工控客户需求续强,惟芯片短缺问题仍存,多少影响交付时间;至於大宗标准品(commodity),在生产端,国巨产能最大的苏州厂不在限电重点区域,自身产能无虞,不过限电影响下游甚广,也无法置身事外。 华新科9月营收达34.37亿元,月减7%、年减3.53%,第3季营收为109.97亿元,季减5.6%、年增6.4%,主因系IC缺料,加上货柜短缺与限电影响客户下单与拉货。华新科表示,在芯片电阻(R-chip)上持续强化布局车用市场,陶瓷积层电容(MLCC)则往高容、高频等方向持续前进,2021年主要投资在车用MLCC、低温陶瓷工烧滤波器(LTCC Filter)的高雄路竹新厂依计划进行,2022年资本支出重点则是马来西亚的车用电阻与车用MLCC扩建;汽车电子化以及符合5G带动零组件往高频化走,都是长期趋势,供应链问题影响的是发酵时间快慢,该做的研发、投资准备持续进行中。 其余包含电感、电阻业者,对於第4季看法多半保守,理由不外乎是,进入产业淡季、客户面临年终盘点,有降低库存水位的需求下,以及限电。就对应的终端应用来看,面板、TV相关需求从第3季初就有松动;NB及其周边稍稍晚一些,到8~9月看得更明显,但供应链透露,NB ODM厂商可能因为零组件取得能力及手握的高中低端机款订单比重差异,拉货态势不一致,但对於被动元件供应链来说,虽然商用NB用料较好,有助ASP提升,但是总量的决定性因素还是比较大。 网通、车用相对是需求面杂音最少的,但面临到的挑战就是IC货源取得不易,参考客户说法,第4季长短料和第3季相比差不了多少,要好也好不到哪里去。 针对限电议题,多数业者多半不太担心自身产能,一来是多半有其他厂区可做弹性调配,二是下游备货需求也降温。但令人头痛的,还是限电政策的突发性,业者透露,昆山除了9月底那一波,今天晚上收通知、明早停,以及早上收通知、下午停线之外,6、7日又有部分地区接获临时通知,要求业者在上午8点~晚上10点停工,只能上晚班,达到用电错峰与总额降低的效果,还是让人措手不及,终於等到十一长假当地公部门正式回归工作岗位,只能期待尽快有更明确的政策指引。此外,也有业者表示,限电之後的下一个子议题,就是电费上扬对生产成本的影响是否有办法转嫁给客户,都是未来值得关注的方向。 深圳市飞捷士科技有限公司以下型号有现货,有需要可以联系我们,TNPF7N65、TNPF4N65、TND4N65、TND7N65、TNPF12N65、TNPF7N70、CS7N70ARD、CS4N65FA9R、CS4N65ARR、CS5N65FA9R、CS7N65A4R、CS4N60A4R等等。
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飞捷士科技 国庆放假通知
国庆节是由一个国家制定并用来纪念国家本身的法定节日,它们通常是这个国家的独立、宪法的签署、元首诞辰或其他有重大纪念意义的周年纪念日。中国的日期为每年公历的10月1日。
飞捷士喜迎中秋,恭贺国庆|专业功率器分销商
    秋之洁爽,月之铅华,夜之思意,心有泥泞。睹洗尽繁华的冷月,寂寥怀春伤秋,中秋月之伤情,月难长明,情更难以久留,感叹嫦娥奔月的凄美,沉湎唐诗宋词的缠绵。读月中秋,洒行行青泪。   “月上柳梢头,人约黄昏后”,中秋无依之日,世道沧桑,情去节依在,人靠月圆瘦。思念的中秋,总让人倍感沉寂和清幽。   月缺月圆又一载,花开花落人不还。   人来人往度银月,相思忆痛伤孤夜。        在一年一度的中国传统节日中秋节到来之际,当然少不了作为主角的月饼,公司工会为耕耘不辍辛勤付出的员工们准备了丰厚的中秋月饼礼包,一份礼包承载着飞捷士大家庭的浓浓关爱,和大家共过团圆中秋。 寄情中秋,文化传承 飞捷士小伙伴在节日里感受到公司的殷切关怀, 也在竞技赛中感受到团队合作的凝聚力。 在这里, 祝福大家中秋快乐! 祝愿飞捷业绩长虹! 祈盼华夏民族永远繁荣昌盛!
你所想知道的小芯片
在半导体工业生产中,晶片是设计用于与别的晶片融合的光伏电池晶片。这种模貝能够以不一样的方法组成在一起,包括竖直层叠,随后将这种模貝安裝到单独基钢板层上,随后封裝。单独芯片中间的互联能够根据多种多样方法完成,包括电极连接线和应用金属材料埋孔的立即联接。     应用芯片的半导体元器件一般将其设计分为关键的子电源电路,包括仿真模拟前端开发、CPU、储存器和GPU。尽管芯片愈来愈火爆,但与应用单独半导体的规范片式设计对比,芯片依然是一个目标市场。 殊不知,现阶段晶体管的经营规模,现在在10纳米技术下列,这代表着半导体材料轧钢厂必须十分整洁,空气中的尘土要尽量少(每立方空气中最少要有10个尘土顆粒)。这是由于尘埃粒子着陆在10nm晶体管上不但会毁坏该晶体管,并且会因为尘埃粒子的尺寸而危害周边数千个晶体管(记牢,尘埃粒子比10nm晶体管大好多个量级)。中小型晶体管遭遇的第二个难题是半导体材料中的单独点缺陷很有可能造成 晶体管常见故障。因而,一个拥有 难以想象的小晶体管的芯片,其分子结构基本上不可以有一切点缺陷,由于这会造成 芯片出現常见故障的概率很高。 提升 晶体管规格较小的芯片的生产量能够根据减少芯片的总规格来完成;可是,这会造成 安裝在单独芯片上的晶体管更少。假如每一个芯片的物理学规格提升,它将容许大量的晶体管,因而更强劲的电源电路,但結果是每一个芯片的成本上升,由于大量的芯片因常见故障而被丢掉。     一个解决方法是应用小芯片,这是一个早已刚开始越来越愈来愈时兴的解决方法。小芯片,是更小的作用芯片,能够运用当代的10纳米技术下列晶体管作用,容许强劲的繁杂作用。即便如此,智能终端将好几个芯片集成化到一个独立的封裝中,最后的結果是一个功能齐全、晶体管总数高的机器设备,进而降低了不成功芯片的总数。这相反又减少了模貝的最后成本费,并使生产量利润最大化。
功率半导体器件分类
功率半导体器件分类 按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类: 1.半控型器件,例如晶闸管; 2.全控型器件,例如GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管),PowerMOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管); 3.不可控器件,例如电力二极管; 按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类: 1.电压驱动型器件,例如IGBT、PowerMOSFET、SITH(静电感应晶闸管); 2.电流驱动型器件,例如晶闸管、GTO、GTR; 根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类: 1.脉冲触发型,例如晶闸管、GTO; 2.电子控制型,例如GTR、PowerMOSFET、IGBT; 按照电力电子器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分类: 1.双极型器件,例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR; 2.单极型器件,例如PowerMOSFET、SIT、肖特基势垒二极管; 3.复合型器件,例如MCT(MOS控制晶闸管)、IGBT、SITH和IGCT。      
特诺   TNPF20N65   封装TO-220F
特诺   TNPF20N65   封装TO-220F     硅N沟道增强 VDMOSFET,是通过自对准平面技术获得的 降低了传导损耗,改善了开关性能 性能和增强雪崩能量。晶体管 可用于系统的各种电源开关电路 小型化、高效率。包装形式是 TO-220F,符合RoHS标准。   特点:l快速切换 低导通电阻(Rdson≤0.50Ω)低栅电荷(典型数据:58nC) 低反向传输电容(典型值:20pF) 100%单脉冲雪崩能量试验 无卤素     用途:电源开关电路的适配器和充电器。   特诺半导体有限公司致力于碳化硅技术的发展,主营品牌:MOSFET、IGBT单管/模块、Diode、单片机MCU、集成电路IC、场效应管、MOS管、IC芯片、BJT产品、二极管、SGTMOS,各种集成电路定制化解决方案。特诺半导体针对多个应用领域推出600V/1200V/1350V、15A/25A/45A/60A等多个系列的绝缘栅双极型晶体管IGBT产品,产品根据不用应用频率尔设计。 特诺半导体 官网  https://www.tnsemi.com/  
特诺 TNPF12N65 封装TO-220F
特诺   TNPF12N65    封装TO-220F 硅N沟道增强 VDMOSFETs是通过自对准平面技术获得的 降低了导通损耗,改善了开关性能 性能和增强雪崩能量。晶体管 可用于系统的各种电源开关电路 小型化和高效率。包装形式是 TO-220F,符合RoHS标准。   特点:快速切换 l低导通电阻(Rdson≤0.8Ω)l低栅极电荷(典型数据:40nC) 低反向转移电容(典型值:9.5pF)  100%单脉冲雪崩能量测试 应用:电源开关电路的适配器和充电器。  
对二极管控制电路与故障分析
控制电路的一般分析方法说明 对于控制电路的分析通常要分成多种情况,例如将控制信号分成大、中、小等几种情况。就这一电路而言,控制电压Ui对二极管VD1的控制要分成下列几种情况。   (1)电路中没有录音信号时,直流控制电压Ui为0,二极管VD1截止,VD1对电路工作无影响,第一级录音放大器输出的信号可以全部加到第二级录音放大器中。   (2)当电路中的录音信号较小时,直流控制电压Ui较小,没有大于二极管VD1的导通电压,所以不足以使二极管VD1导通,此时二极管VD1对第一级录音放大器输出的信号也没有分流作用。   (3)当电路中的录音信号比较大时,直流控制电压Ui较大,使二极管VD1导通,录音信号愈大,直流控制电压Ui愈大,VD1导通程度愈深,VD1的内阻愈小。   (4)VD1导通后,VD1的内阻下降,第一级录音放大器输出的录音信号中的一部分通过电容C1和导通的二极管VD1被分流到地端,VD1导通愈深,它的内阻愈小,对第一级录音放大器输出信号的对地分流量愈大,实现自动电平控制。   (5)二极管VD1的导通程度受直流控制电压Ui控制,而直流控制电压Ui随着电路中录音信号大小的变化而变化,所以二极管VD1的内阻变化实际上受录音信号大小控制。     故障检测方法和电路故障分析 对于这一电路中的二极管故障检测最好的方法是进行代替检查,因为二极管如果性能不好也会影响到电路的控制效果。   当二极管VD1开路时,不存在控制作用,这时大信号录音时会出现声音一会儿大一会儿小的起伏状失真,在录音信号很小时录音能够正常。   当二极管VD1击穿时,也不存在控制作用,这时录音声音很小,因为录音信号被击穿的二极管VD1分流到地了。
晶体管越老,功耗却越低?
大家都知道,电子控制系统芯片中的晶体管会伴随着時间而慢慢老化。他们会渐渐地显旧,反映越来越缓慢,问题愈来愈多,乃至忽然奔溃卡死。但是一切都是有多面性,尽管晶体管老化对电子设备并不是好事儿,但其功能损耗却伴随着時间的变化而减少。        在这个节奏快、快消費的时代,大家一直在求进、急于求成。不仅是手机上、电脑上、汽车,就连大家本身,都要想时尚潮流,新朝,不过时。假如想对你说老有老的好,老旧的旧的妙,你一定不可以认可。但客观事实确是这般,大家何不看好多个事例。        大家都了解汽车有一个磨合时间,新汽车在最开始的 2000 千米里程数需要留意磨合期,便于每个构件较为畅顺地符合搭配,使汽车总体性能、使用期和安全驾驶感受达到最佳。实际上人也是一样,并不是一直年青的好,我们知道,大家年轻时代学习培训的专业知识,务必历经人生道路的历炼,必须時间的累积,才可以变为聪慧。那麼,智能机、电脑上等电子设备是不是也是有相近的趣味规律性呢?            一般顾客或许并不关注电脑上 CPU、智能机储存器和汽车主动刹车系统软件的老化难题。可是做为电子控制系统室内设计师或芯片设计方案技术工程师,我们知道这种电子控制系统芯片中的晶体管是会慢慢老化的。跟人与汽车一样,他们会渐渐地显旧,反映越来越缓慢,问题愈来愈多,乃至忽然奔溃卡死。 晶体管 BTI 转变系统对的积极主动功效        一切都是有多面性,尽管芯片中晶体管的老化对电子设备并不是好事儿,但其功能损耗却伴随着時间的变化而减少,它是美国南安普敦高校电子技术专家教授 Bashir Al-Hashimi 在一系列模拟仿真和实验后得到的结果。这名专家教授以及精英团队对晶体管的一种特点—偏压溫度多变性(Bias Temperature Instability,BTI)开展了检测,发觉 BTI 的转变对芯片和系统软件总体系统软件有正脸危害。            什么叫 BTI?简易来说,便是晶体管处在“开”情况时的一种正电荷堆积效用,在晶体管安全通道以及门绝缘层物质中间产生正电荷累积,这会更改晶体管电源开关转换情况的工作电压,伴随着時间的变化晶体管电源开关情况转换姿势会愈来愈慢。伴随着芯片生产商大量选用高 K 电解介质和铝合门原材料,这类偏压多变性愈来愈显著。        Bashir Al-Hashimi 专家教授的精英团队在模拟仿真实验中应用的是高性能 CMOS 逻辑性晶体管,BTI 老化促使这种元器件的具体功能损耗在减少。实验说明,模拟仿真 1 个月的应用,静态数据功能损耗减少大概 50%,10 年减少 78%。静态数据功能损耗是晶体管不工作中时耗费的动能,它是因为晶体管安全通道上的电流量泄露造成的。而在现如今的芯片设计方案中,晶体管绝大多数时间处在这类情况,因而由 BTI 产生的功能损耗减少是比较显著的。        在具体芯片检测中,应用 5 年之后漏电流大概减少 11%。具体的电子控制系统功能损耗减少可否做到期待的水平还不知道,但最少晶体管老化与功能损耗减少的关联理论上是说得通的。这是不是代表着智能机使用时间越长,充电电池续航力性能反倒越好呢?        如果我们由此得到那样的结果,难免过度果断。终究智能机的充电电池续航力性能和使用期在于多种多样要素,例如充电电池自身的原材料和性能、电池管理技术性、电脑操作系统、安裝的 APP 手机软件和客户应用习惯性等。顾客要求和市场需求一直驱动器着手机制造商和芯片经销商不断更新迭代,新品取代周期时间愈来愈短,在那样的自然环境下顾客和店家系统对芯片的老化效用不容易关心的。可是,大家技术工程师在设计方案芯片和智能产品商品时,却迫不得已考虑到其危害。 芯片里程数        明尼苏达高校电气专业专家教授 Chris H. Kim 早在 10 很多年前就刚开始对晶体管老化对芯片和电子控制系统的危害刚开始开展科学研究和实验。他最开始明确提出了“芯片里程数(Odometer for silicon chip)”的定义,并开发设计出一种电源电路用以精确测量很有可能危害芯片性能的晶体管老化指标值,他期待能将这类电源电路集成化进微控制器芯片设计方案中,以帮助微控制器自动识别运行性能,根据平衡几类老化指标值来让芯片自始至终处在最好性能情况。Kim 专家教授以及精英团队在芯片里程数层面的科学研究早已成效显著,半导体材料科学研究企业授于其 2016 年非凡技术奖就是半导体材料业内对其科学研究的毫无疑问。        芯片里程数能够精确测量晶体管老化的三个指标值:热载流子引入(HCI)、偏压溫度多变性(BTI)、经时介质击穿(TDDB)。BTI 上文早已表述过,HCI 就是指晶体管产生情况转换时的老化,正电荷停留在晶体管门物质上,那样元器件电源开关变换的工作电压就会更改。BTI 和 HCI 或许对芯片一切正常工作中沒有显著的危害,但 TDDB 就会造成毁灭性的难题,伴随着晶体管的老化,各种各样缺点会在门物质上沉积,堆积到一定水平就会造成短路故障,进而造成 芯片乃至全部崩溃。这就跟人一样,伴随着年纪的提升,身体机能刚开始老化,各种各样病症刚开始出現,比较严重时乃至造成癌病。        Kim 专家教授明确提出的“芯片里程数”定义以及相对的精确测量电路原理早已造成半导体业的高度重视,包含 Intel、TI 和 IBM 以内的芯片生产商早已在其芯片开发设计中考虑到晶体管老化的危害,已经采用适度的方法来赔偿由于老化造成 的芯片性能降低。或许迅速在新的芯片中,就会集成化相近“芯片里程数”的程序模块。        伴随着芯片设计方案和生产制造加工工艺的发展趋势,及其智能产品的电脑操作系统和手机软件的完善,将来的智能产品在比较有限的供电系统自然环境下依然可以不断工作中很多年,或许这要一部分得益于“芯片里程数”。在我们已不为了更好地追逐时尚潮流而经常更换手机时,大家很有可能会应用一部心爱的手机上超出 3 年,手机上的续航能力居高不下也许就不奇怪了。
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10.16飞捷士科技大事件10
1.从外媒获悉,在当地时间周四,以一贯持反华立场的Marco Rubio为首的美国共和党参议员们再度以“国家安全威胁”为由,呼吁拜登政府将荣耀列入黑名单。在此之前,数十名美议员8月也在一份信中要求美国商务部对荣耀列入出口限制实体清单中 2.全球新一轮工业战略布局紧锣密鼓,欧盟推出《欧洲新工业战略》、德国启动《国家工业战略2030》、美国实施《2020再工业化战略》,中国也在寻求深化制造业升级之路。各个国家都在高度融合来自5G,人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动力,从硬科技到软平台,推动新工业从数字化向智能化推进,把制造业带入循序渐进的工业变革。 3.10月6日至10月15日,大众墨西哥一家工厂暂时停产;10月11日起,福特墨西哥工厂暂时停工;通用北美6家工厂目前已经处于暂停生产状态;10月18日起至今年年底,斯柯达捷克工厂将大幅减产或停产;10月,日产墨西哥两家工厂将分别停产11天和8天;丰田汽车在日本国内的14家工厂共计27条生产线10月都将暂时停产。西班牙新车销量同比下跌16%,法国同比下跌21%,德国同比下跌26%,意大利同比下跌33%,英国同比下跌34%,日本同比下跌32.2%;此外,美国新车销量预计下降25%。 4.在电子元器件大家族里,具备控制功能的器件有很多。小到器件单品,例如CPU、MCU、继电器、电容器等,大到控制模组,诸如LED控制器、门禁控制器、电动汽车控制器等等,控制器越来越广泛地应用于各个行业。 5.11日消息,联想的科创板上市之路仅8天宣布夭折,也让其股价受到巨大冲击。联想集团港股今(11)日开盘股价跌近11%。截至发稿,联想集团跌超17%,市值跌破900亿港元大关至874.64亿港元。 6.创新中心将采用“公司+联盟”的运营模式,依托公司股东单位和中国语音产业联盟等优势创新资源,围绕“中国智能语音产业核心关键共性技术供给源头”的定位,聚焦多语种语音关键技术、AI芯片和工业声学等重点方向,开展智能语音共性关键技术研究。建设公共测试平台、中试服务平台和产业孵化平台三大创新服务平台,面向智能语音行业提供测试验证、标准制定、人才培养和中试孵化等创新服务。形成以市场化机制为核心的成果转移扩散机制,加快创新成果工程化、产业化进程,持续引领智能语音产业发展。 7.消息人士指出,为应对代工产能紧张的情况,显示驱动芯片(DDI)供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头,报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。 8.国家领导人于2020年9月30日联合国大会上向世界承诺,中国将于2030年实现碳达峰,2060年实现碳中和。“双碳”目标的提出,标志着中国将加快可再生能源的部署,并亟需通过发展高效的灵活发电技术保障电网稳定性,以满足中国日益增长的用电需求。 9.车用芯片产能供应吃紧,冲击相关供应链及车厂出货放缓,LED车灯模块厂丽清表示,尽管目前车用芯片短缺现象尚未完全乐观,但汽车产业暑休时节结束,主要客户拉货动能正稳健回升,预计随着车用芯片短缺逐步缓解的驱动力显现,车厂将积极回补库存冲刺年底传统旺季。 10.深圳市飞捷士科技有限公司推之一方案,交流输入LED驱动器可支持改装设计和大功率离线应用。Richtek的LED驱动器解决方案通过使用一次侧(PSR)或二次侧(SSR)控制,帮助工程师简化设计,同时保持严格的电流调节。我们的产品具有谐振开关、高功率因数、快速启动和调光功能。相关IC型号:RT8497AGS、RT7331GS、RT7304AGE、RT8487GJ6、RT8458AGJ6、RT7313GS、RT7339PGE、RT7300ADGS、RT7331SGS。这些型号都有货,有需要可以联系我们。
10.15飞捷士科技大事件10
1.台积电于14日召开法说会上,总裁魏哲家在对针对近期终端需求放缓猜测回应“手机需求可能趋缓,但不能对等半导体产业需求”,重申产能吃紧情况将延续至明年。 2.近日,外媒称苹果传出因全球“芯片荒”大砍今年底前iPhone 13生产目标,引起各界关注和讨论。然而,高通CEO周三却表示,全球性的半导体短缺将在2022年初就可以得到缓解。 3.汽车行业自去年Q3起多度受“芯片荒”被迫减产或停产,也让汽车制造厂商们意识到自研芯片的重要性。美东时间周三,知名汽车制造商宣布拟自研芯片,目标是降低对芯片供应商的依赖度。 4.缺芯问题叠加汽车电动化趋势下成倍增长芯片需求,让汽车制造商们自去年下半年起多度被迫减产或停产。不过,有分析称汽车芯片供应链已经过了最糟的时刻。 5.你用过拍照滤镜吗?以前年轻人拍照离不开瘦脸、美白、磨皮“美颜三步”,这是通过AI算法实现的。现在年轻人更喜欢在画面上添加虚拟的贴纸特效,或可爱,或搞笑,或猎奇。这种将虚拟信息叠加到真实影像中的应用,便是AR(增强现实)技术。 6.在快速成熟的人工智能 5G 无线网络和物联网 (IoT) 系统的推动下,全球数字化转型进展顺利,这些系统部署数十亿款智能边缘传感器,将实时数据发送至云端。但您是否曾停下来思考过,我们将如何为所有这些设备和技术提供动力? 7.为达成欧洲(欧盟)雄心勃勃的气候目标,2030年之前必须大幅减排温室气体。为此,住有8000多万住户的约2800万栋多户住宅建筑必须配备光伏系统。尽管有欧盟的支持,但仍存在巨大的技术和监管障碍,尤其是小型多户住宅建筑的可再生能源供电。 8.由于数据的快速增长和需要高性能的应用的激增,数据中心不断向前发展。对干处理、 分析、保护数据并获取有价值的洞见的需求,推动了数据中心的现代化和进一步的存储创新。上海一内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc。宣布推出采用NVMeTM 的 Micron R7400 SSD。该系列产品具备业界领先的多种外形规格和PCle 4.0 性能,并具有卓越的安全性,以满足要求苛刻的数据中心工作负载对于存储的需求。 9.台积电於2021年10月14日法说会上证实,媒体报导多日的赴日设厂一案已确定将进行,预计2022年动工兴建特殊制程厂,2024年下半投产,制程以22与28纳米为主,且台积电已获得日本政府与日本客户的强力承诺将协助设厂,日本首相更在14日晚间公开表示将投入补贴。不过,Sony与电装(Denso)等日本客户参与设厂投资,仍在商议与研拟中,注资规模尚未确定,设厂的地点、投资总额等细节也尚未定案。 10.德国汽车大厂BMWCEOOliver Zipse於10月12日表示,该公司已准备好迎接2030年後停产燃油车(ICE)的禁令,并以电动车取代传统车型。为逆转气候变迁冲击,欧盟(EU)已提议於2035年後,禁止石化燃料车款的生产与销售。路透报导引用Zipse的谈话指出,届时BMW将可准备好应对燃油车的禁令;倘若有任何的城市、区域与国家,以禁止燃油车作为既定政策,BMW将可全力配合,并提供适合的产品。 深圳市飞捷士科技有限公司有代理晟矽微品牌,今日推荐应用在移动电源、触摸面板、加湿器、无线充电、Boost-Buck管理电动车充电器、电机驱动上、重合闸、直发器、便携式榨汁机的型号:MC35P7050、MC2722、MC35P7040、MC35P7041、MC32P7031、MC32P7030、MC32P7311、MC32P8141、MC9902、MC51F003A4、MC32F7122、MC32F7341、MC32F7342、MC32P7343、MC60F7415。
10.14飞捷士科技大事件10
1.13号下午,长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。推介会上,现场签约项目24个,成果项目27个,总投资623亿元。其中,望城(含望城经开区)成功签约康佳华中区域总部、美松科技总部及智能打印机产业园、美的家用空调事业部湖南总部、兆兴博拓汽车电子智造及华中总部、希格玛电气智能配电终端、芯易德集成电路封装测试产业园六大项目,项目签约总金额约25.5亿元。 2.13日讯 ,由于博通、德州仪器(TI)无法提供足够多的芯片,苹果已经下调生产目标,将国庆期间因为超长等待期上了热搜的iPhone 13减少1000万台。外媒称iPhone 13因缺芯减产1000万台. 3.13日讯 市调机构在最新调查报告指出,随着消费性快充需求暴涨,笔电厂商们也有意跟进手机厂商脚步推出快充产品。这也使得GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值迅速上升,预估2021年营收年增率可望上看73%达8,300万美元... 4.市场关注晶圆代工龙头台积电法说会对於2021年第4季的景气风向球变化。对半导体相关材料代理业者来说,第3季已经详实反应2021年的第一波旺季效应,後续虽然还有些不确定性,惟多数材料代理业者订单能见度,普遍仍看到2021年底与2022年初。国内电力不足导致生产停摆。2021年第3季,芯片平均交期已近22周,比前一年同期高出9周,而国内供电紧张恐进一步加剧全球芯片短缺问题。 5.Realme声明指出,其策略核心为在化及创新,因此将持续扩大在印度的制造生态圈,让印度成为Realme智能手机、智能电视及其他AIoT产品的重要生产基地,而与Khy Electronics合作,将让Realme迅速因应不断变化的外在要求。 6.缺芯问题叠加汽车电动化趋势下成倍增长芯片需求,让汽车制造商们自去年下半年起多度被迫减产或停产。不过,有分析称汽车芯片供应链已经过了最糟的时刻。鉴于生产新能源汽车所需的芯片成倍增加,因此市场研究机构IDTechEx预测,车辆电动化趋势会在2021年带来74美元的额外半导体需求。然而汽车业者得与其他受到疫情驱动的应用领域如云端运算与智能型手机竞争,大多数车厂已经被迫减产。 7.外界传出,晶圆代工产能转向车用芯片,势必会让一些业者受惠,如在车用电子领域耕耘已久的联发科,现阶段车用产品线包括车用通讯、智能座舱、视觉驾驶及毫米波(mmWave)雷达解决方案等,都有可能扩大出货规模。而以车用智能影音系统为主力的凌阳,也有机会在这段期间得到更多产能挹注,进而推动营收规模成长。网通芯片市场缺口仍然巨大,因此部分IC设计业者如联发科也主动针对产能进行重新分配,调高网通芯片出货比重,相关业者指出,现阶段Wi-Fi芯片因奇货可居在第4季继续水涨船高,可能成为网通芯片厂第4季锁定的发展目标。 8.市调机构在近期更新报告预测,半导体行业的“并购潮”在今年Q1创下了历史新高后有所降温,可能不会出现像去年的Nvidia收购ARM、AMD收购Xilinx那样动辄百亿美元规模的“大宗交易”... 9.目前第三代半导体很热,但远没有硅片占的比重大,这是集成电路中占比最大的材料占到了35-38%之间,而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成,它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。 10.CBMICRO针对电动工具应用,开发各种不同封装和技术的低压MOS产品。其针对电动工具应用的
MOS经过市场充分验证,并获得市场认可,凭借在电池供电、电机负载的多年应用实践经验,在电动工具应用的CRMICRO MOS具有R。小,E,性能好等特点。应用推荐型号:CRTD052N02S2、CRTD060P02S2P、CRTD080N02S2、HGQ011N03A、CRSM015N03L2、CS100N03A4、CRTD030N04L、CRTD080P04L2P、CRTD034N04L、CTS029N06N、CRDM024N06L2等等。
国内芯片初创地平线拟将在美IPO计划转回香港上市
根据熟悉内情的消息人士透露,有监於国内对於海外上市的审查越来越严格,国内AI芯片初创公司地平线(Horizon Robotics)正在考虑将其原订在美国的IPO计划,转回至香港上市。 据彭博(Bloomberg)、TechNode报导,地平线目前正在与投资银行顾问合作,研究最快於2022年在香港上市的可能性。在此之前,地平线一直致力於在准备於美国股票公开上市的计划,预计筹资10亿美元。 尽管受限於国内严审规定,地平线考虑从美国转回香港IPO,但消息人士透露,目前这些计划仍处於初步阶段,尚未做出最终决定。 地平线公司成立逾2015年,替自驾车和机器打造AI芯片,该公司还生产替这些芯片定制化的软件,可以安装在汽车和智能音箱等设备中,根据公司官网介绍,地平线合作夥伴包括大众汽车、比亚迪公司、上汽集团和博世公司(Bosch)。 由Hillhouse Capital等投资基金支持的地平线公司,并不视为一一家在国内严控监管之下,改变其股票上市筹资计划的公司。根据彭博报导,AI驾驶初创企业Pony.ai也在2021年夏季期间,搁置原订赴美的上市计划,转而寻求私募资金。 深圳市飞捷士科技有限公司是专业的功率器件分销商,主要代理特诺,安森美,华润华晶,士兰微,立錡,美芯晟等产品,同时推广英飞凌,意法半导体,TI等国际知名品牌功率器件。 经营内容包括IC,IGBT单管/模块、场效应管,快恢复肖特基、二极管等全线无铅产品、其广泛应用LED驱动电源、数字电视、汽车电子、电机调速、变频伺服器、电脑及周边产品、通讯设备等各个行业。作为世界领先功率器件专家,公司一直为广大客户提供半导体配套产品及前卫的解决方案。为客户提供从产品资料,产品选型,供应保障及物流服务等专业服务。  
谁说夹心饼涨不动! IC设计10月起强势转嫁成本大涨价|飞捷士科技
台积电罕见调涨全制程代工价10~20%,市场多预期IC设计乃至下游终端品牌产业将面临晶圆代工上涨成本难以转嫁,但据了解,晶圆代工厂报价虽强势季季涨,其实并不影响多家IC设计业者涨价计划。 IC设计业者透露,这波有实力能「完全转嫁」的业者包括瑞昱、联发科、联咏、祥硕、信骅等已确定第4季、2022年第1季都将启动涨价,除此之外,德仪(TI)、博通(Broadcom)与英特尔(Intel)亦都陆续调涨芯片报价。 为守住50%毛利率大关,台积电近日罕见大幅调涨晶圆代工报价,粗估7纳米以下先进制程调升3~10%,16纳米以上成熟制程更一口气大涨20%,此举也使得三星电子(Samsung Electronics)、联电、力积电、中芯、GlobalFoundries(GF)与世界先进等涨价更是理直气壮,近期传出第4季至少再调涨10%,2022年涨势可望延续。 然而,晶圆代工厂持续涨价,加上全球疫情趋缓,多国全面解封在即,使得芯片供需市况杂音频传,短缺严重程度似有明显收敛迹象,此情势也令过去一年来受惠芯片荒而能超额转嫁上游成本的IC设计产业,开始感受到需求与获利恐下滑压力。 市场更是直接点名受到NB、TV与手机等消费性产品需求力道减弱,包括AP及面板驱动IC或存储器相关芯片将面临报价反转、客户砍单危机,使得原本欢乐迎来难得获利爆发荣景的半导体产业,营运能见度顿时弥漫浓雾。 然据IC设计业者表示,面对晶圆代工季季涨,甚至连台积电也忍不住出手,IC设计能否持续转嫁成本就各凭本事,目前仍能顺势再涨,完全转嫁成本的大有人在。 其中,近期频传国内手机客户砍单与面临高通(Qualcomm)杀价战的联发科,预期将在11月1日调涨部分芯片报价,MT7668、MT7663等 Wi-Fi系列芯片将有高达30%以上涨幅。 不只联发科,事实上,目前长短料问题相当严重,尤其是网通相关芯片供货缺口仍相当大,在需求依旧强劲,加上联电、台积电与中芯接连调涨代工价格,瑞昱继9月已针对部分Wi-Fi芯片调涨10~15%後,10月1日则是调涨其他所有芯片报价,涨幅也达15%。  
多地限电,影响多大呢?
由于持续高温天气、经济持续向好和企业生产订单爆满、“能耗双控”政策落地等诸多因素,近期国内多地电力供应紧张,甚至于拉闸限电限产。从做六休一,到做四休三,再到做二休五,有序用电的力度是越来越严,而企业的难度也越来越大…… 12个地区采取限产、限电 根据发改委印发《2021年上半年各地区能耗双控目标完成情况晴雨表》获悉,青海、宁夏、广西、广东、福建、新疆、云南、陕西、江苏、浙江、安徽、四川等12个地区在能耗降低和能源消费总量方面均呈现严峻态势,这意味着有一半以上的省份上半年“双控”目标未能完成。 “临考”在即,不少地区直接采取了限产、限电等措施,着实给原材料供应链“当头一棒”! 据不完全统计,截止发稿时,已有12个地区直接采取限产、限电措施: 广东:9月16日广东电网表示,自9月16日起执行“开二停五”用电方案,每周星期日、星期一、星期二、星期三和星期四实现错峰轮休,错峰日只保留保安用电负荷,保安负荷在总负荷的15%以下。 山东:全省因煤炭供应不足,电力紧张,启动限电措施。 江苏:9月初江苏省工信厅会议指示要对年综合能耗5万吨标煤以上企业开展专项节能监察,涵盖全省323家年综合能耗5万吨以上企业和29家“两高”项目企业的专项节能监察行动全面展开。 青海:发布限电预警,限电范围继续扩大。 宁夏:高耗能企业停限产一个月。 云南:已开展两轮限电,后续将持续加码,其中要求工业硅企业9-12月份月均产量不高于8月产量的10%(即削减90%产量);9-12月黄磷生产线月均产量不得超过2021年8月份产量的10%(即削减90%产量)。 广西:广西出台了新的双控措施,要求从九月份开始,对电解铝、氧化铝、钢铁、水泥等高耗能企业实行限产,并给出了明确的减产标准。 四川:暂停非必要性生产、照明、办公负荷。 河南:部分加工企业限电三周以上。 重庆:部分工厂8月初限电停产。 内蒙古:严格控制企业限电时间,电价上浮不超过10%。 陕西:要求9-12月,新建成“两高”项目不得投入生产,本年度新建已投产的“两高”项目在上月产量基础上限产60%,其他“两高”企业实施降低生产线运行负荷、停运矿热炉限产等措施,确保9月份减产50%。   尽管往年用电高峰也出现过限电的情况,但“开二停五”“限产90%”“几千家企业停限产”可谓是史无前例。 限电措施下,制造业企业开机率将有显著下降 上市企业方面,目前已有多家上市公司发布了限电限产的影响公告,更有个别企业直接放假到国庆之后。 如西大门宣布停产至9月30日,迎丰股份将临时停产至9月30日,江苏澄星江阴工厂从9月23日开始停产,预计在10月12日恢复生产。此外还有晨化股份、天原股份等上市企业都发布了受拉闸限电影响的公告。 上市公司发布了限电限产的影响公告(部分) 中小规模企业方面,更是集体哀嚎!从网络流传的多张截图来看,各地园区对中小企业拉闸限电着实“快、准、狠”。 “快”在于限电通知发得匆忙,企业缺乏提前准备的充裕时间。例如深圳的一家企业负责人表示:“本周二(21日)下午6:33左右当地供电局短信通知次日(22日)早九点至晚18点需错峰用电,那天刚好是中秋放假,企业如何提前安排?只能被迫安排员工次日白天轮休。谁知23日,供电局继续通知24日继续需错峰用电……” “准”在于一旦超出用电负荷,立即断电。某园区发出通知称,该园区一天只有5000的负荷,一旦超出,电路部门会远程断电,早上9:55开始严格执行,请园区内企业关闭空调和不必要用电设施,同时保存好电脑资料…… “狠”在于限电的手段。一位东莞的工厂负责人表示,他22日早间9点收到限电通知,供电局要求当日早上8点开始停电。但他在工厂现场发现未曾停电,便继续开工。熟知南方电网的工作人员很快到达现场,停机贴封条“一气呵成”,后面通过沟通,23日全厂停产一天,连风扇都不能开…… “错峰用电、安全生产、疫情防控、环保有限、货柜凭运气、原料涨翻番!制造业的忍受已经到了极限!”同样是一位来自东莞的工厂负责人发文感慨道,“开四停三错峰用电,中小微企业如何办?没电就不能生产,就不能制造产品创造产值创造价值!能否熬得住?”——《深圳市飞捷士科技有限公司》相信,这段话正是许多限电措施下的中小微企业心中的无奈呐喊…… 需要电子元器件,IC MOS 单片机的需求,可以联系深圳市飞捷士科技有限公司,众多型号,数量充足。
台积电涨价蝴蝶效应 NB厂:长短料恐进入延长赛
台积电涨价的蝴蝶效应正在显现。宏碁董事长暨CEO陈俊圣指出,台积电涨价,对PC、智能手机的成本高,影响大,然对电动车而言,成本低,影响小,这将会导致不同产业的供需变化,排挤PC的IC供应恐导致长短料的阵痛期往後延长。  PC长短料问题预计到年底都无法解决,各界原本期盼,2022年初在市场需求进入传统淡季後有机会缓解,然台积电日前全面调涨晶圆代工价格,对各产品增加的成本比重不一,导致供货排挤效应,让长短料问题仍难解决。 IC设计业界传出,台积电於8月通知将要调涨晶圆代工价格,16纳米以上制程调涨20%,12月新单将开始调涨,先进制程於2022年也将调涨10%。由於不同产品使用的IC比重不同,对其成本造成的影响也不一,进而将影响到产业供需状况。对长短料问题严峻的NB,恐将雪上加霜。 陈俊圣指出,对NB厂来说,第4季的长短料问题依旧严峻,有些零组件是大长料,一大堆到不可思议的状态,宏碁手中的库存是历史最高,然放眼其他NB品牌也一样,诸如全球最大的NB品牌HP,到2021年7月底,库存水位达82亿美元,是近5季新高。 至於短料部分,最缺的仍是TCON、PMIC、Audio Codec IC等小IC,在台积电涨价後的效应,预估在4~5个月後显现,也就是2022年第1季将会反映至IC报价,届时将会对市场供需产生影响。陈俊圣指出,排挤现象将难免。 他表示,每个产品对IC涨价的承受度不同,比如智能手机及PC,单价低,IC占的成本比重较高,就可能影响到市场买气,反观近期成长最快的电动车,单价高,IC占的成本相对低,对IC涨价忍受度高,将会导致供货的排挤效应。 长短料的问题,除了供货问题,也包括需求。NB、智能手机等消费电子产品的市场需求近来杂音频传,首先是国内智能手机的销售不如预期,接下来是 Chromebook第2季末大幅下修出货,让品牌厂对库存态度更严谨,诸如机构件、被动元件、处理器,拉货脚步都已放缓。 市场需求是否反转?品牌厂仍在观察,预计圣诞节买气状况将是指标,陈俊圣指出,现在的市场需求与3个月前大不同,以Chromebook为例,当时市场急拉的是教育Chromebook,由於使用对象为中小学生,屏幕尺寸为11.6寸,如今最缺的是14~15寸的Chromebook。 15寸的Chormebook,订单多到无法控制的状态,此也跟供需相关。相较於Chromebook及Windows机种,Chromebook单价较低,对供应商来说,宁可先出Windows,然现在市场对15寸以上Chromebook的需求远高於以往,也导致供货缺口明显放大。 陈俊圣坦言,对宏碁来说,现在手中Chromebook订单缺到「乱七八糟」。过去中小学生要的是11.6寸的机种,如今高中到大学生要的是15寸的Chromebook,15寸的订单持续往上冲,此市场变化也牵动到零组件,以面板为例,目前11.6寸的面板没人要,然15寸的面板缺很大。 陈俊圣指出,目前订单缺口不只之前讲的3成,手中的订单积压量,多到几季都做不完,他强调,现在重点并非市场需求,而是供给不足,至於长短料问题何时能解,加上台积电涨价带来的排挤效应,将更难评估。 深圳市飞捷士科技有限公司有代理了立锜和美芯晟:RT7306DGS、RT8497CGS、RT7300ADGS、RT8406GS、MT7939\MT7860等等。
3C链唯恐成为「孤儿订单」;长短料阴影仍挥之不去
台系IC设计业者指出,短期NB出货有些逆风的消息,反而有助於新品升级风加快,因为先前卖的太好,根本无需采用新功能、新设计、新应用及新体验来刺激换机需求;但出货成长走势一受阻,品牌大厂多会加快新品设计脚步。 而尽管近期终端市场包括如NB、手机等领域第4季需求杂音频传,不过目前在台系IC封测供应链2021年下半仍满载运转下,周边封装相关材料需求持续保持强劲,加上因应成本结构的涨价效益陆续发酵,也带动相关代理代理业者获利扬昇。 另外,NB後市状况到底好不好,瀚宇博德和精成科都认为,至少从客户端和实际的市场观察来看,2021年下半NB需求状况应该可以维持在不错的热度,疫情反覆发生带来的线上经济活动需求常态化,更确定了NB市场的基本盘将扩大。 3C供应链中,非苹手机阵营的大型IDM厂订单能见度不佳,争抢半导体产能也看似有节节败退的现象,就连2022年预定的订单也传出遭部分半导体厂拒之门外。业者预估,主要仍是价格问题,但3C供应链已提高警觉,怕出走的订单成「孤儿订单」,传出不少很快回锅,且加价又加量。 最後,国内扩大管控科技业,云端服务商位处暴风中心。服务器供应链指出,目前国内云端数据中心服务器需求影响尚未出现,2021年上半需求仍强,下半年拉货动能趋缓,然仍在预估范围内,国内管控作为是否会有长期影响,仍需观察。 深圳市飞捷士科技有限公司有代替台湾立锜的,型号有:RT7331GS\RT7313GS\RT7331SGS\RT8406GS\RT7339PGE\RT7304AGE\RT8458AGJ6\RT7306GS等等。
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