1.全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，将能够为产业界提供多样且强大的技术组合选择。N4P工艺设计将得到台积电针对硅IP和EDA综合设计生态系统的大力支持。得益于台积电及其 Open Innovation Platform合作伙伴帮助加快产品开发周期，首批基于 N4P 技术的产品有望在 2022 年下半年流片。

2.闻泰科技已顺利打进苹果供应链，拿下了苹果2022年新款MacBook的组装订单。这个消息足以让苹果供应链企业为之震惊，在闻泰科技收购欧菲光资产之后，业内人士就开始对其能否进入iPhone供应链进行了大胆地猜测，如今从iPhone直接跳到Macbook的供应链，闻泰科技进入果链的步伐比业内人士猜测的还要快很多。

3.国微思尔芯（S2C）宣布推出在原型验证领域的前沿技术创新产品：芯神瞳逻辑矩阵LX2。作为业内领先的企业级高密原型验证解决方案，在“容量”和“性能”两个维度表现卓越，满足最前沿的 5G、AI、ML、GPU 等应用的验证需求，加速系统验证和软件开发，缩短产品上市时间。

4.苹果 ( AAPL )在周四收盘后公布了第四季度收益，低于分析师对收入的预期，其 iPhone、Mac 和可穿戴设备业务因持续芯片短缺而出现短缺。供应限制使该公司本季度的收入减少了 60 亿美元 。彭博社报道称，苹果在 10 月初将 iPhone 13 的订单减少了 1000 万部。 芯片短缺不太可能在短期内缓解，估计最早会在 2022 年中期有所改善。

5.比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部署需求，进一步扩展了 MLX90412 产品系列。最新的 2.2A 泵/风扇驱动芯片符合车规要求，在应对高温环境和延长使用寿命方面进行了针对性优化。

6.在中国上海安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟与特瑞仕半导体签署全球特许经营协议，进一步扩充其高性能模拟电源管理IC（PMIC）解决方案产品阵容。通过这项协议，e络盟现可供货特瑞仕全系列高性能模拟PMIC解决方案，功耗超低且高度可靠。特瑞仕系列创新元件已广泛应用在工业、医疗、娱乐及汽车产品等应用领域。

7. 2021全球超宽带高峰论坛Ultra-Broadband Forum（UBBF）在迪拜举行。期间，华为自动驾驶网络首席营销官刘江萍发表了题为“IP自动驾驶网络，助力全行业数字化转型”的主题演讲。刘江萍表示，华为IP自动驾驶网络的愿景是为千行百业输送数字动能，为用户提供自助订购零接触、分钟级开通零等待、自助排障零故障的云网一体电商化体验。

8.瑞萨电子公司近日正式宣布3.15亿美元收购以色列无线芯片通信Wi-Fi芯片开发商Celeno公司，并且采用分期付款的方式和Celeno公司达成了最终协议。瑞萨表示，Celeno 提供了更先进的 Wi-Fi 连接功能，结合了全面、端到端的嵌入式解决方案，瑞萨针对物联网等碎片化市场提出了四大市场应对方向，搭建成完整的解决方案。目前该交易已经获得两家公司董事会的一致批准。

9.欧盟委员会近日正式宣布将对美国芯片巨头英伟达收购英国芯片设计公司Arm的交易展开正式反竞争展开了深入调查，原因是担心这次收购将导致半导体价格上涨以及行业创新将会被削弱等。早在去年九月英伟达公司就宣布了以400亿美元从软银手中收购 ARM。自从英伟达宣布将收购ARM以来，ARM在整个半导体行业里都是中立的态度，英伟达收购Arm可能会让其他制造商更难获得Arm的技术。

10.特诺半导体作为功率半导体器件的创新者，自创建以来，我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号：TND4N65 \ TND7N65 \ TNPF10N65 \ TNPF12N65 \ TNPF16N65等等。欢迎咨询！