各国纷纷将半导体产能视为重要战略物资，各路人马对于丰厚利润与国安重任各自盘算，都想要拥有更多产能或是自建晶圆厂，带动扩产潮就此强势来袭。目前不仅前十大晶圆代工厂与中国业者纷释出扩产大计，近年苦陷车用芯片短缺断链危机的整合元件厂（IDM）也陆续揭露新厂建置规划。

晶圆代工业者表示，5G、AI等各式创新应用需求确实强劲，但问题是所有人都要激进扩产分食下，产能满载荣景将不再，此外，扩产成本将远高于预期，不只有基本繁杂钜額建厂费用，还有净零碳排的投资支出，以及近期爆发的能源危机冲击等，若无明确掌握足以回本的客户订单，下一波抢单厮杀风险地雷正逐渐埋设中。

随着近月来疫后世代来临，终端需求降温等杂音频传，市场对于台积电、联电等众多晶圆代工厂的钜額扩产大计多持平看待，皆认为未来创新应用需求虽大增，但现有加上所增新产能不断扩大，大家都想分食下，2023年后供不应求荣景将不再，产能闲置疑虑现阶段甚难排除。

而不只有台湾或是GlobalFoundries（GF）与重返晶圆代工的英特尔（Intel）等大厂，一直以来对于扩产就相当谨慎的IDM大厂，过去在考察各产品制造营运成本下，采取内部生产与委外代工策略并行，但1年多来苦陷车用等芯片短缺危机，在仔细评价5G、车用等各式应用正推升功率元件需求飚升后，近期也陆续释出扩产计划。

如先前已宣布无锡工厂扩产的英飞凌（Infineon），其位于奥地利Villach的12寸厂已正式改用，4~5年后产能将全面开出。

而德仪（TI）近期也宣布已拟定长期发展规划，将在得州兴建12寸新晶圆厂，总投资金額约294亿美元，新厂将分四期建设，第一阶段于2022年开始兴建，2025年量产，其余三期暂定2028年同时开工。

还有意法半导体（STM）先前也宣布在意大利米兰（Milan）近郊兴建12寸晶圆厂，其导入与以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）合作新模式，期加速提高新晶圆厂利用率及生产成本效率。

晶圆代工业者表示，全球半导体晶圆代工或IDM产能将在2023年起，逐年进入供给高峰，但届时需求能否支撑如此庞大产能规模开出，目前市场对于产能过剩疑虑正不断攀升中。

此外，随着能源等多方危机等所带来的通膨压力，将使得扩产成本快速扬升，目前正规划或已建置中的新厂，应已超出预期，成本已不断垫高，目前大家对于未来需求成长相当乐观，但目前看来应不是每家信心满满，都只是跟风扩产，无法明确掌握客户与订单，产能利用率不如预期下，成本回收期恐全面拉长而影响获利。

另有业者认为，过去晶圆代工产业都有因应或是陷入产能闲置风险的经验，扩产计划宣布前，应已精确估算过产能与订单，因此不至于发生产能闲置重创营运危机。

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