过去一年，全球半导体市场处于震荡调整期，消费类需求呈现低迷现象，但工控和新能源终端需求却保持高增长。

 

作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头部Tier1厂形成战略合作，推出几十颗功率类和驱动类车规级产品，批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等整车应用场景。

 

2023年12月，华润微电子又发布多款安全MCU、电机控制MCU和IPM等集成电路新品。

 

为进一步扩大在工控、新能源和汽车电子等领域的IC产品应用和影响力，华润微电子旗下事业部——华润微集成电路（无锡）有限公司（下称“华润微”）授权深圳市飞捷士科技有限公司代理旗下功率IC、和IPM产品，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务。

 

具体来看，功率IC主要包括AC-DC、电源管理IC和电机驱动IC等，拥有丰富的白电和工业级标准产品，可靠性高，适用性强，广泛应用于空冰洗等白色家电和低压电器领域。

 

 

经过多年的持续研发投入，华润微IPM产品线已涵盖小功率全桥IPM、小功率半桥IPM和中大功率IPM，根据不同应用还可提供智能功率IPM模块（如家电领域）、低压全桥栅极驱动电路、高压半桥栅极驱动电路和单路低侧栅极驱动电路等产品。

 

CS57304S是一款高压高速功率半桥驱动电路，主要应用于驱动N型MOS或IGBT功率器件的系统。

 

该电路内置了欠压保护功能防止功率管工作于低的控制电压下；逻辑输入端兼容标准CMOS或LSTTL输出，最低可到3.3V。

 

为保证产品可靠性，CS57304S还内置防直通设计以及死区时间；输出驱动包含高脉冲电流缓冲级设计来减少驱动管直通；电路还内置自举二极管BSD，简化了外围电路设计；高压悬浮通道可用于驱动600V高压的N沟道功率MOSFET或IGBT。

 

目前，华润微电子产品已广泛应用于消费电子、家用电器、物联网、便携式智能医疗硬件、新能源、工业、智能控制、智能电网、电动汽车、基站、无人机等领域。

 

未来，华润微电子将携手飞捷士，共同为下游用户提供高精尖的IC产品，提升在伺服器、变频器、电冰箱压缩机和逆变器等领域的应用。

 

除丰富的IC产品线之外，华润微在智能制造领域也颇有建树。

 

在制造工艺平台方面，华润微0.11微米BCD技术平台已经获客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台已达国际先进水平。

 

在封装方面，华润微智能功率模块封装在上半年处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。

 

此外，华润微前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。

 

华润微电子高可靠的IC产品矩阵，将满足下游工业、家电和汽车电子等领域的产品研发创新需求，而其IDM模式也将为硬科技企业提供稳定安全的供应保障，进一步缩短产品上市进程。

 

​深圳市飞捷士科技有限公司是专业的半导体器件分销商，主要代理国产知名品牌电子元器件软件方案等产品。经营产品包括IC、IGBT单管/模块、 场效应管、快恢复肖特基二极管等全线无铅产品，其广泛应用于LED驱动电源、数字电视、汽车电子、电机调速、变频伺服器、电脑及周边产品、通讯设备等各个行业。作为专业的国产半导体器件专家，飞捷士一直致力于为广大客户提供半导体配套产品及前卫的解决方案。为客户提供从产品资料，产品选型供应保障及物流服务等专业服务。