毋庸置疑，中国是半导体的最大消费国，占全球芯片需求量的45%，供内需与外销之用。然而，中国70-80%以上的芯片需求仰赖进口集成电路。中国的集成电路公司较晚进入半导体市场，约落后其他国家20年，因此在这个成功与否依赖规模与学习效率的产业里，中国一直都还在苦苦追赶其他竞争对手的脚步。中国政府曾多次尝试建立一个本地的半导体产业，但都未能开花结果。不过，现在看来，不管是产业或政策方面，都已出现转机。

       如今，中国设计的低成本智能型手机正充斥着市场，例如中国设计、采用Android系统的电话在五年前还是默默无闻的小兵，现在却已经拿下50% 的全球市场。联想集团在2014年初先以23亿美元收购IBM名为“x86服务器”的低端服务器业务，再以近30亿美元从Google手上买下MOTOROLA 移动部门，这些重大收购案在显示硬件客户群正移往中国。

       从汽车、工业控制到企业设备等，各个产业的跨国企业都纷纷在中国大陆建置设计中心，以贴近消费者并利用中国本地人才。麦肯锡的调研结果显示，50% 以上的个人计算机以及30% 至40%的内建系统(常见于汽车、商业、消费者、工业、医疗应用程序中)都含有中国设计的内容，包括由中国企业直接设计或是由国际公司的中国研究室研发。随着设计活动持续移往中国，中国很快就能左右全球高达50% 的硬件设计(包括电话、无线设备、其他消费电子产品)。

       无厂半导体公司亦正在中国崛起，以服务本地消费者。举例来说，总部设在上海、设计手机芯片的展讯通信有限公司，以及总部设在深圳、专门供应华为，也是国内最大的半导体设计公司之一的海思半导体有限公司，都是近几年快速成长的本地设计公司。

       本地晶圆厂则呈现缓慢但稳定的成长。随着三星、台积电、德州仪器等国际公司纷纷在中国设厂，一个真正的技术集群区正逐步形成，而国内厂家如上海华力微电子、中芯国际、武汉新芯等国内大晶圆厂可望因此而受益。