据路透社报道，欧盟委员会在当地时间15日宣布拟通过“欧洲芯片法案”（European Chips Act）建议先进的芯片制造"生态系统"，以保持欧盟的竞争力和自给自足。

众所周知，半导体已经成为现代汽车不可或缺的一部分，在发动机管理、气温控制、车载娱乐和碰撞安全方面发挥着积极作用。在过去几年里，全球半导体供应链遭遇了极大的挑战——新冠疫情和国际贸易争端极大冲击了全球供应链，也暴露出各国供应链端存在的弊端。自去年起，全球汽车制造商几度因缺“芯”不得不暂时关闭工厂或减产，导致全球汽车产量快速下降。

除了汽车制造业，全球智能手机、游戏机、家电等几乎所有电子产品，都不同程度的受到了芯片短缺的影响。缺“芯”危机凸显出亚洲芯片制造在全球供应链的重要地位，也让欧盟和其他国家意识到建立本土芯片制造的必要性。

欧盟委员会主席Ursula von der Leyen在周三的欧洲议会表示:“数字化攸关成败，我们将提出一项新的欧洲芯片法案。他们的目标是共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为开创性的欧洲技术开发新市场。”据悉，该法案基于其他已经提出的数字倡议基础上建立的。

据了解，法案包括一个提高欧洲的芯片制造能力的集体计划，旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商（如晶圆生产商）之间的芯片供应链监测和生产能力，目标是让欧洲具备大量生产最先进(2nm及一下)和节能半导体能力的“巨型芯片工厂”。

不过，行业专员Thierry Breton认为成为“世界芯片工厂”并非最优选。“我们的想法是不要在欧洲这里自己生产所有的东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。”

“争夺最先进芯片的竞赛是一场关于技术和工业领先地位的竞赛，”Breton在一篇博文中写道称，欧洲芯片法案将包括研究、产能和国际合作，欧盟应考虑设立一个专门的欧洲半导体基金。

由于半导体短缺，欧盟委员会去年宣布，计划在其7500亿欧元的“COVID-19恢复基金”中拨出五分之一来投资数字项目。

今年2月，欧盟19国推出了“芯片战略”，计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元（3860亿人民币），打造欧洲自己的半导体生态系统。为减少对非欧洲技术的依赖，欧盟还推出了“2030数字罗盘”计划，希望到21世纪20年代末，能生产全球20%的半导体尖端半导体。

在“2030数字罗盘”计划中，欧盟对要实现的数字能力目标进行了具体化，涵盖数字化教育于人才建设、数字基础设施、企业数字化和公共服务数字化等四个方面。这些远景达成的时间节点主要集中在2030年。

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