MOSFET_IGBT单管/模块_Diode_场效应管_MOS管_特诺半导体有限公司

据台湾Digitimes 消息，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下了苹果全部的5G射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14产品。市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。

台积电已从美国五大主要厂商那里获得了 7nm 以下工艺的大量订单，甚至可以预期到 2025 年的 2nm 订单都已经有排期，台积电未来的财报预计会更加亮眼。

消息人士称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的 3nm FinFET 工艺能力的场景。英特尔是台积电 7nm 和 5nm 工艺技术的一个大客户，并且被认为是除苹果外另一个获得台积电 3nm 工艺首批产能的客户之一。

苹果已与台积电签订合同，制造其内部开发的处理器，支持即将推出的 iPhone、iPad、Mac 和 MacBook 系列，预计台积电将在 2022 年底前完成超过 1000 万台 Mac 的芯片订单，并将成为苹果 AR 耳机和其他新产品的代工合作伙伴。

英特尔计划于 2023 年推出的 Meteor Lake CPU 中的 GPU 部分 (GPU tiles) 将使用台积电的 3nm FinFET 工艺制造。英特尔的 Arrow Lake 将在 2024 年接替 Meteor Lake，其 GPU 块也使用台积电的 3nm 工艺技术制造。

值得一提的是，英特尔同时也有望成为台积电 2nm 工艺的初始客户之一，例如英特尔计划于 2025 年推出的 Lunar Lake CPU 将利用台积电 2nm 工艺制造的 GPU 块。与此同时，台积电仍然是 AMD 先进处理器的主要代工合作伙伴，并且从 CPU 不断增长的市场份额中获得了最大的收益。