1.美国联邦贸易委员会（FTC）近日以反垄断为由提起诉讼，以阻止英伟达斥资400亿美元从软银手中收购英国芯片设计公司Arm。

 

2.阿里巴巴达摩院12月3日宣布成功研发新型架构芯片，这是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，集成了多项创新型技术，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍以上。

 

3.美国RISC-V公司SiFive于近日发布了最新的RISC-V处理器P650，该处理器采用了十三级流水4发射的配置，最高支持16核。根据SiFive的说法，其性能比上一代P550处理器要高出50%以上，且与ARMCortex-A77相比有着显著的PPA优势。

 

 

4.12月03日， 英飞凌科技股份公司通过Embedded Wizard提供的图形库和软件工具增强了PSoC™ 6系列微控制器（MCU）的图形显示性能。应用PSoC 6开发的工程师可以通过图形界面（GUI）改善终端用户体验，也可以以较小的内存占用，将图形界面轻松部署到硬件当中，这就使得PSoC6集成了GUI、语音识别和图像识别等功能，适用于可穿戴设备、白色家电等领域。

 

5.领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1345控制器和氮化镓系统公司（GaN System）GS-065-011-1-L功率晶体管的65W PD电源方案。其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5144 aptX Voice芯片的蓝牙耳机方案。其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1655 STB电竞桌机电源解决方案。

 

 

6.据报道，台积电董事长刘德音表示，半导体的成长将会高于电子产品市场2倍以上，预期2030年全球半导体产值可望达1万亿美元规模，并推动3万亿至4万亿美元的电子产品市场成长。

 

7.据外媒报道，苹果已通知零部件供应商，对iPhone 13系列产品的需求已经减弱。由于缺少零部件，苹果已将今年iPhone 13系列产量下调了1000万部，但希望明年供应改善时，弥补大部分缺口。知情人士称，苹果目前正通知供应商，这些订单可能不会兑现。

 

8.2022中国MCU产业发展高峰论坛暨航顺HK32MCU第四届生态大会，将于2021年12月24日在深圳市大中华喜来登酒店拉开帷幕，本次大会以中国智造为背景，探讨数字时代的高端32位MCU发展趋势。

 

 

9.博世集团近日宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。根据官方消息，截至 2021 年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建 1000 平方米无尘车间，并预计在 2023 年底新建 3000 平方米无尘车间，用于碳化硅半导体生产。

 

10.亚洲电池研发公司Saturnose近日宣布，将公开发布增强型铝离子电池的独立测试结果，并计划推出一款固态可充电的铝离子电池，最快于明年发布上市。这可能是全球首款量产商业级铝离子固态电池，有望取代风险较大的锂离子电池。