随着2021年年底的临近，智能手机芯片供应商也很快要发布下一代的旗舰智能手机处理器，其中高通和联发科两大芯片商最受瞩目。

高通，一直是国内各大手机公司首选的芯片供应商，近日宣布，将在11月30日-12月2日召开骁龙技术峰会，届时新一代骁龙旗舰芯片将登场。高通最新旗舰处理器的命名为“骁龙 8 gen1”。

联发科作为与高通齐名的手机芯片巨头，传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名，消息称其将改名为“天玑9000”。从命名上来看，高通和联发科这次毫无规律性的命名也让大家有些摸不着头脑。

在性能方面，两款处理器的规格如下：
骁龙 8 gen1：三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU
联发科天玑9000：台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU

天玑2000和骁龙898各自都有明显优点和缺点。两款芯片整体实力相差并不是很大，毕竟二者都是采用ARMv9架构打造，数据处理能力旗鼓相当。就性能和功耗表现而言，联发科天玑2000要比骁龙898更胜一筹。

联发科执行长蔡力行表示，联发科产品往先进制程方向不会改变，与台积电合作紧密，5纳米及4纳米产品已在量产过程中，3纳米会是下一个制程。有关缺货情况，对联发科而言，虽然有短缺，不过仍可以解决，只是产业界缺货情况还是相当严重。联发科强调，最新5G旗舰芯片达到顶级效能与领先业界的功耗表现，受到客户高度肯定，所有主要大陆品牌皆已采用，预计从今年底开始营收贡献，明年第1季放量，未来也将推出更多旗舰级产品，进一步拓展市场。

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