MOSFET_IGBT单管/模块_Diode_场效应管_MOS管_特诺半导体有限公司

9月23日，美国商务部下发了《半导体供应链风险公开征求意见》的通知，称为促进供应链各环节信息流通，要求半导体供应链中“对此有兴趣”的企业“自愿”提供相关数据和信息。信息收集截至11月8日。 

此次美国向多家企业索要的信息和数据包括：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、客户信息、技术节点、生产计划、良品率、材料及设备采购情况等，涉及企业生产销售的26个方面。均涉及企业生产销售核心机密。对半导体企业来说，数据是核心竞争力，是命根子。

如果台积电、三星等晶圆代工厂交出数据，也意味着将自己的半导体技术水准公之于众，这必然会影响企业的议价能力和竞争力。因此，针对“提交数据”这一事，台积电、三星最开始都纷纷表明态度，不会交出向美方交出数据。

美方虽然表示该要求是自愿的，但美国商务部也发出警告，倘若不在限定时间内交出数据，将通过法律对相关企业采取强制措施。随着期限将至，台积电撑不住了，在11月7日确认已经按照要求上交了数据。而后，三星也改口了。韩媒报道称，三星、SK已经证实在11月8日下午“踩点”向美国提交了相关的芯片业务信息。目前美国政府网站显示，包括台积电、联电、美光、三星、SK海力士、现代汽车在内的等20多家企业已经提交了相关资料。

对于美国政府明目张胆的数据勒索，全球如坐针毡。台积电们虽被迫“交枪”保命，却一口咬定没有提供客户信息——自己受损是利益问题，让客户受损可是信誉问题，这生意还要不要继续做下去？

美国为何要公然进行“数据勒索”？有分析认为，这并不是为了应对缺“芯”危机这么简单，美国迫切希望通过半导体行业回流到美国，把芯片行业做大，使美国在高科技领域取得控制权。

目前，美国芯片巨头英特尔已经行动，重启半导体代工业务，《韩国经济新闻》报道称，美方很有可能将台积电、三星提交的数据泄露给英特尔。鉴于美国政府为本土企业扫清竞争障碍早有先例，韩媒这一猜测也并非毫无道理。倘若事实真的如此，那么未来全球芯片代工格局或将迎来巨变。 

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