在半导体工业生产中，晶片是设计用于与别的晶片融合的光伏电池晶片。这种模貝能够以不一样的方法组成在一起，包括竖直层叠，随后将这种模貝安裝到单独基钢板层上，随后封裝。单独芯片中间的互联能够根据多种多样方法完成，包括电极连接线和应用金属材料埋孔的立即联接。

应用芯片的半导体元器件一般将其设计分为关键的子电源电路，包括仿真模拟前端开发、CPU、储存器和GPU。尽管芯片愈来愈火爆，但与应用单独半导体的规范片式设计对比，芯片依然是一个目标市场。

殊不知，现阶段晶体管的经营规模，现在在10纳米技术下列，这代表着半导体材料轧钢厂必须十分整洁，空气中的尘土要尽量少（每立方空气中最少要有10个尘土顆粒）。这是由于尘埃粒子着陆在10nm晶体管上不但会毁坏该晶体管，并且会因为尘埃粒子的尺寸而危害周边数千个晶体管（记牢，尘埃粒子比10nm晶体管大好多个量级）。中小型晶体管遭遇的第二个难题是半导体材料中的单独点缺陷很有可能造成 晶体管常见故障。因而，一个拥有 难以想象的小晶体管的芯片，其分子结构基本上不可以有一切点缺陷，由于这会造成 芯片出現常见故障的概率很高。

提升 晶体管规格较小的芯片的生产量能够根据减少芯片的总规格来完成；可是，这会造成 安裝在单独芯片上的晶体管更少。假如每一个芯片的物理学规格提升，它将容许大量的晶体管，因而更强劲的电源电路，但結果是每一个芯片的成本上升，由于大量的芯片因常见故障而被丢掉。

一个解决方法是应用小芯片，这是一个早已刚开始越来越愈来愈时兴的解决方法。小芯片，是更小的作用芯片，能够运用当代的10纳米技术下列晶体管作用，容许强劲的繁杂作用。即便如此，智能终端将好几个芯片集成化到一个独立的封裝中，最后的結果是一个功能齐全、晶体管总数高的机器设备，进而降低了不成功芯片的总数。这相反又减少了模貝的最后成本费，并使生产量利润最大化。